Die Aufbau- und Verbindungstechnik von Sensor-Chips ist bislang ausgesprochen aufwändig. Die kleinen Bauteile müssen zu Tausenden aus großen Siliziumscheiben herausgesägt und anschließend einzeln in Gehäusen verpackt werden. Die Schott Electronic Packaging GmbH und das Fraunhofer IZM in Berlin haben deshalb gemeinsam in einem 3-jährigen Projekt einen effizienteren Weg zur Produktion von optischen Sensoren für Kamera-Handys entwickelt. Seine Erfahrungen in der Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM schildert Dr. Thomas Gambke, Geschäftsführer der Schott Electronic Packaging GmbH.
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Wie ist die Idee zur Kooperation mit dem Fraunhofer IZM entstanden?
Dr. Thomas Gambke: Der Ausgangspunkt war eine bereits sehr intensive Zusammenarbeit mit dem IZM. Wir waren zu diesem Zeitpunkt in einer sehr kritischen Phase. Das Wafer Level Packaging stellte eine vollkommen neue Technologie für uns dar. Eine ganze Pilotlinie aufzubauen, hätte erhebliche Investitionen erfordert, sowohl für Geräte und Anlagen als auch für die gesamte Infrastruktur. Das IZM verfügte über die für uns notwenige technische Infrastruktur und somit lag eine noch engere Zusammenarbeit nahe. Prof. Reichl war sofort einverstanden, dass unsere Leute die Reinraumkapazitäten und das Know-how des IZM mitnutzen und so konnten wir innerhalb kurzer Zeit anfangen.
Wie sieht das Ergebnis der Zusammenarbeit konkret aus?
Dr. Thomas Gambke: Ziel des Kooperationsprojekts war es, eine technische Lösung zu finden, die die Bauteile unempfindlicher macht und somit eine schnellere und sicherer Produktion ermöglicht. Das gemeinsam erarbeitete Ergebnis sieht so aus, dass die Siliziumscheiben eine Schutzschicht aus Glas erhalten und mittels TSV (Through Silicon Vias) von der Rückseite kontaktiert werden, bevor man die Bauteile heraussägt.
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Haben sich Ihre Erwartungen an die Zusammenarbeit aus technologischer Sicht erfüllt?
Dr. Thomas Gambke: Durch das Projekt ist es uns gelungen, den technologischen Vorsprung der Konkurrenz in relativ kurzer Zeit einzuholen. Heute sind wir sogar technologisch führend. Wir konnten die gemeinsame Technologieentwicklung direkt in der Handyfertigung einsetzen und das ist, wie ich finde, ein bemerkenswerter Erfolg. Wir wollen diesen Ansatz mit dem IZM weiterentwickeln und für andere Anwendungsfelder, wie z.B. HD-DVD Halbleiter-Laser modifizieren. Wenn alles gut läuft, könnten wir wieder sehr schnell mit einem innovativen Consumerprodukt auf dem Markt sein und das zeigt doch, wie erfolgreich diese Forschungskooperation ist.
Der Forschung wird häufig vorgeworfen, dass die an den Bedürfnissen der Industrie vorbeigeht. Wir ist Ihre Meinung?
Dr. Thomas Gambke: Das trifft auf das IZM auf alle Fälle nicht zu. Viele meiner Unternehmerkollegen haben mich gewarnt, dass die Entwicklungen der Fraunhofer Gesellschaft zu teuer und zu wenig anwendungsbezogen sind. Doch ich kann nur das Gegenteil bestätigen: Am meisten überzeugt und beeindruckt hat mich die Anwendungsorientierung des IZM. Natürlich werden keine fertigen Produktions-verfahren entwickelt, die man eins zu eins umsetzen kann, aber es werden die notwendigen Grundlagen gelegt.
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Wie beurteilen Sie das Preis-/Leistungsverhältnis der Forschungskooperation?
Dr. Thomas Gambke: Qualität hat auch in der Forschung ihren Preis, aber es gibt letztlich zwei signifikante Vorteile: Zum einen die langjährige Kompetenz, die quasi inklusive ist. Zum anderen ist die Zusammenarbeit ja zeitlich begrenzt. Das bedeutet, wir bezahlen das Know-how des IZM nur so lange, wie wir es brauchen.
Welche Hürden mussten im Rahmen der Kooperation bewältigt werden?
Dr. Thomas Gambke: Eine der größten Hürden war die Frage des geistigen Eigentums (Intellectual Property). Für uns ist es wichtig, dass wir bei der Verwertung der Forschungsergebnisse an erster Stelle stehen. Die Fraunhofer Gesellschaft möchte die Forschungsergebnisse, was absolut nachvollziehbar ist, auch in Zukunft für thematisch ähnlich gelagerte Projekte nutzen dürfen. Was diesen Punkt angeht, haben wir einige Zeit gebraucht, um zu einer für beide Seiten befriedigenden Lösung zu kommen.
Kontakt: Fraunhofer IZM
Georg Weigelt
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Tel: 464 03 279
www.izm.fraunhofer.de
